液態金屬芯片散熱技術

  液態金屬芯片散熱技術系中科院理化所于全球首創，突破了傳統技術觀念，其本身擁有的相關特性，使其成為當前最為先進的第四代芯片散熱技術。

  第一代CPU散熱器（翅片風冷）主要依靠銅、鋁等金屬的導熱來實現散熱；第二代CPU散熱器（熱管）則采用相變吸熱毛細回流的熱展開方式；第三代CPU散熱技術（以水冷為代表）采用水對流傳熱來實現熱展開過程。然而，在面臨極端高熱流密度散熱問題時，這幾代經典散熱技術均存在不易克服的瓶頸。比如，以逐漸步入市場的水冷方式為例，管道內易發生沸騰相變，會導致嚴重的系統穩定性問題，且其驅動需要借助機械泵，這會使得硬件設備較大。

  與上述散熱方式不同的是，以鎵為主要成分的室溫液態金屬既可以像水一樣流動，又體現出優異的導熱能力，其熱導率是水的60~70倍，捕獲熱量的能力比水強悍許多。此外，液態金屬的沸點高達2000℃，抗擊極端溫度的能力異常顯著，且性質穩定、無毒。在此原理上研發的液態金屬散熱器集高效、緊湊、安全、靜音于一體，具有優良的導熱能力和比熱容性能，但體積卻緊湊得多，這些均為傳統散熱器所無法比擬。液態金屬芯片散熱作為一種正在引起全球重視的超高熱流密度散熱技術，突破了制約傳統風冷、熱管、水冷及其衍生技術的散熱極限，在信息通訊、先進能源、航天熱控、光電器件及國防軍工等領域有廣泛應用價值。

 云南科威液態金屬谷研發團隊的首創性研究曾被國際電子封裝領域知名刊物ASME Journal of Electronic Packaging選為年度唯一最佳論文獎。

用于高性能計算機CPU冷卻的液態金屬散熱器系列產品